東北地方太平洋沖地震で被災された皆様に、一日でも早い復興をお祈り申し上げます。


弊社業務に関しまして

当社におきましては幸いにも直接的な被害も無く、通常通り営業を始めております。

超微量の水素・水を観測することが昇温脱離分析装置（TDS）の使命です

触媒・セラミックス・電池材料・電極・ディスプレイ・半導体・鉄鋼・金属などの分析を行っています。

Information

This site is available in Japanese. For outline about TDS, please refer to PDF file in English. Thank you.
[ PDF (English) ]
○ 2011～2012の論文タイトルを更新しました。(2012.04.05)
○ 株式会社　住化分析センター様の分析技術情報誌(SCAS NEWS) 2009-Ⅱ(Vol.30)金属材料の水素脆性克服に向けた分析技術の重要性・新展にて、上智大学理工学部 機能創造理工学科 高井健一先生のインタビューが掲載されました。(PDF)
○ 第1回「鉄鋼材料の革新的高強度・高機能化基盤研究開発」（中間評価）分科会の報告内で、低温TDS(L-TDS)を利用した資料7-1-1-2溶接技術SG 水素の存在状態（熱脱離プロファイル）(PDF)が公開されました。(P.6)
○ 昇温脱離ガス分析法の原理再編集しました。
※お問合せは、営業代表メールアドレスまでお気軽にどうぞ。

ディスプレイ

液晶ディスプレイ（LCD）、プラズマディスプレイ（PDP）、フィールドエミッションディスプレイ（FED）、有機／無機ELディスプレイ…etc.　これらフラットパネルディスプレイの表示不良の原因であるパネル内構造物からのアウトガスの評価に活用されています。

半導体

半導体LSIに使われている絶縁膜（Low-K膜、High-K膜）の評価や、LSI製造工程におけるエッチング液残渣評価、レジスト残渣評価に利用されています。

鉄　鋼

鉄鋼材料が環境中の水素によって脆くなり、ある時突然破断する現象（水素脆性）が問題になっています。
鉄鋼中に含まれる脆化に関与する水素を抽出する手法として、昇温脱離分析（TDS）が注目されています。