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2000~2004 - ESCO | 电子科学股份有限公司

2000~2004

2004:论文・杂志・书籍


1.Evolution of water vapor from indium-tin-oxide transparent conducting films fabricated by dip coating process

  • Y. Sawada*1, S. Seki*1, M. Sano*2, N. Miyabayashi*2, K. Ninomiya*3, A. Iwasawa*3, T. Tsugoshi*4, R. Ozao*5 and Y. Nishimoto*6
  • *1)Tokyo Polytechnic University, *2)ESCO Co. Ltd., *3)TOTO Ltd., *4)National Institute of Advanced Industrial Science and Technology, *5)North Shore College of SONY Institute, *6)Kanagawa University
  • Journal of Thermal Analysis and Calorimetry, Vol. 77 (2004) 751-757

2004:学会要旨

1.Water sorbability of low-k dielectrics measured by thermal desorption spectroscopy

  • Hiroshi Yanazawa, Takuya Fukuda, Yoko Uchida, Ichiro Katou
  • Association of Super-Advanced Electronic Technologies
  • Surface Science,566-568(2004)pp566-570

2.Reaction of Hydrogen-Desorbed Si(100) Surfaces with Water during Heating and Cooling

  • Shinichi URABE, Kazuo NISHIMURA, Satoru MORITA and Mizuho MORITA
  • Department of Precision Science and Technology, Graduate School of Engineering, Osaka University
  • Jpn. J. Appl. Phys,43,8242(2004)

3.Analysis of firing process of titania gel films fabricated by sol-gel process

  • Nishide Toshikazu*1, Yabe Takayuki*1, Miyabayashi Nobuyoshi*2, Sano Makiko*2
  • 1 Department of Materials Chemistry and Engineering, College of Engineering, Nihon University, *2 ESCO Ltd.
  • Thin Solid Films,467,43(2004)

4.升温脱附分析法中H2O的模式系数的决定法

  • 常盘聪子*1,西出利一*2,桥诘昭夫*3,宫林延良*3
  • *1 Institute of Applied Physics, University of Tsukuba
  • *1 日本大学工学部次世代工学技术研究中心,*2日本大学工学部物质化学工学学科,*3电子科学(株)
  • J.Mass Spectrom.Soc.Jpn,52,45(2004)

 

2003:论文・杂志・书籍

1.Different Adsorption States between Thiophene and α-Bithiophene Thin Films Prepared by Self-Assembly Method

  • Eisuke ITO, Jaegeun NOH and Masahiko HARA
  • Local Spatio-Temporal Functions Laboratory, Frontier Research Systems, RIKEN
  • Jpn.J.Appl.Phys.,42,852(2003)

2.Characteristics of Bottom Gate Thin Film Transistors with Silicon rich poly-Si1-xGex and poly-Si fabricated by Reactive Thermal Chemical Vapor Deposition

  • Kousaku Shimizu,JianJun Zhang,Jeong-Woo Lee and Jun-ichi Hanna
  • Imaging Science and Engineering Laboratory,Tokyo Institute of Technology 4259 Nagatsuta Midoriku Yokohama 226-8503 Japan
  • Materials Research Society Symposium Proceedings,Vol.762,pp.253-258(2003)

3.Quantitative Evaluation of the Photoinduced Hydrophilic Conversion Properties of TiO2 Thin Film Surfaces by the Reciprocal of Contact Angle

  • Nobuyuki Sakai, Akira Fujishima, Toshiya Watanabe, and Kazuhito Hashimoto
  • *1)Research Center for Advanced Science and Technology, The University of Tokyo
  • *2)Department of Applied Chemistry, School of Engineering, The University of Tokyo
  • J. Phys. Chem. B, 2003, 107(4), pp.1028-1035

2003:学会要旨

 

1.Water sorbability of Low-k dielectrics measured by Thermal Desorption Spectroscopy

  • Hiroshi Yanazawa, Takuya fukuda, Yoko Uchida and Ichiro Katou
  • Asociation of Super-Advanced Electronic Technologies (ASET)
  • Euorpian Cenference on Surface Science (ECOSS22), Abstract ID:17017(2003)

2.Surface fluorination of MgO protective film to reduce chemical reactivity with H2O and CO2

  • Hideaki Sakurai, Ginjiro Toyoguchi, Yoshirou Kuromitsu
  • Central Research Institute, Mitsubishi Materials Corporation
  • Society for Information Display (SID) 03 DIGEST, 23.3(2003)

3.电子注入层对有机EL/Si发行层的影响

  • 三富丰、高桥秀明、岩崎好孝、莲见真彦、上野智雄、黑岩纮一、宫林延良*
  • 东京农工大工,*电子科学(株)
  • 第64届应用物理学会学术讲座(2003秋季):31p-YL-11

4.使用H2O灰化降低对CVD-SiOC膜的灰化损伤

  • 山中通成、汤浅宽、大冢俊宏、坂森重则*
  • 松下电器产业株式会社导体公司工艺开发中心,*(株)瑞萨技术生产技术本部晶圆工艺技术统括部
  • 第64届应用物理学会学术讲座(2003秋季)31a-ZK-8,p.669

5.通过氮气等离子体处理防止层间绝缘膜的吸附水

  • 大冢俊宏、久都内智慧、今西贞之
  • 松下电器产业株式会社半导体社工艺开发中心
  • 第64届应用物理学会学术讲座(2003秋季)2p-YC-1,p.706

6.Material Properties and Process Compatibility of Spin-on Nano-foamed Polybenzoxazole for Copper Damascene Process

  • Takashi Enoki, Kenzo Maejima, Hidenori Saito, Akifumi Katsumura
  • Fundamental Research Laboratory, Research Department, Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
  • Mater. Res. Soc. Symp. Proc. Vol.740, 2003 Materials Research Society, I12.9.1

2002:论文・杂志・书籍

1.Force Driving Cu Diffusion into Interlayer Dielectrics

  • Takuya Fukuda, Hirotaka Nishino, Azuma Matsuura and Nironori Matsunaga
  • Association of Super-Advanced Electronics Technolugies
  • Jpn.J.Appl.Phys.,41,537(2002)

2.Formation of Ammonium Salts and Their Effects on Controlling Pattern Geometry in the Reactive Ion Etching Process for Fabricating Aluminium Wiring and Polysilicon Gate

  • Shuichi Saito*1*2, Kazuyuki Sugita*1, Jyunichi Tonotani*2 and Masashi Yamage*2
  • *1 Graduate School of Science and Technology, Chiba University, *2 Corporate Manufacturing Engineering Center, Toshiba Corporation
  • Jpn.J.Appl.Phys.,41,2220(2002)

3.Evolution of water vapor from indium-tin-oxide thin films fabricated by various deposition processes

  • S.Seki*1, T.Aoyama*1, Y.Sawada*1, M.Ogawa*1, M.Sano*2, N.Miyabayashi*2, H.Yoshida*3, Y.Hoshi*1, M.Ide*4 and A.Shida*4
  • *1 Graduate School of Engineering, Tokyo Institute of Polytechnics, *2 ESCO Ltd., *3 Geomatec Co., Ltd., *4 Yokohama City Center for Industrial Technology and Design
  • J.Therm.Anal.Cal.,69,1021(2002)

4. 通过升温脱附法对透明导电膜的评估

  • 泽田丰、关成之、青山刚志、佐野真纪子*、宫林延良*
  • 东京工艺大学,*电子科学
  • 透明导电膜的新发展,第15章,175(Ciemsey出版)

5. 氘的超薄栅氧化膜的高信赖化实证和信赖性提高原理的阐明

  • 三谷祐一郎、佐竹秀喜
  • (株)东芝研究开发中心
  • 东芝评论,57(11),34(2002)

6. 蓝色发光BaAl2S4:Eu薄膜的热处理过程评价

  • 永野真一、川西光弘、三浦登、松本皓永、中野镣太郎
  • 明治大学理工学部电子通信工学科
  • 信学技报TECHNICAL REPORT OF IEICE.,EID2001-90,49(2002)

7. 使用氢气的钛氧化膜的升温脱附定量动态评价

  • 山内康弘,水野善之**,田中彰博*,本间祯一
  • 千叶工业大学,*Albak Fay,**斯坦福大学斯坦福直线加速器中心
  • 真空,45(3),265(2002)

8. 等离子体显示面板用MgO的脱气特性

  • 植田康弘、黑川博志
  • 三菱电机(株式会社)先进技术研究所
  • 真空,45(2),97(2002)

9. 表面科学——化学反应的物理——

  • 村田好正
  • 东京大学名誉教授
  • 岩波讲座物理的世界(岩波书店)

2002:学会要旨

1.使用升温脱附法烧制二氧化钛凝胶膜的工艺分析

  • 矢部贵行,西出利一,*宫林延良,*佐野真纪子
  • 日大工,*电子科学
  • 2002年日本陶瓷协会年会讲演予稿集(2002年3月)2I21

2.18O 溶胶凝胶法烧制二氧化钛凝胶膜工艺

  • 西出利一,矢部贵行,*宫林延良,*佐野真纪子
  • 日大工,*电子科学
  • 2002年日本陶瓷协会年会讲演予稿集(2002年3月)2I22

3. 析出相对铜合金中氢的扩散行为的影响

  • 富田英昭,仓本繁*,菅野干宏**
  • 东大院,*丰田中研,**东木匠
  • 日本金属学会春季大会讲演概要(

    2002); (1384)

4. 利用升温脱附气体分析的薄膜气体传感器的研究

  • 高桥修、原和裕
  • 东京电机大学
  • 第63届应用物理学会学术讲演会预备稿集(2002秋季)24p-K-2

5. 使用TDS对Alq3分子蒸镀过程的评价~Alq3纯化的效果~

  • 平井敦、三富丰、岩崎好孝、莲见真彦、上野智雄、黑岩纮一、*佐野真纪子、*宫林延良
  • 东京农工大学,*电子科学
  • 第63回应用物理学会学术讲演会预备稿集(2002秋季)26p-ZH-1

6.蓝色发光BaAl2S4:Eu EL元件的水定量分析

  • 永野真一、三浦登、松本皓永、中野镣太郎
  • 明治大学理工学部
  • 第63回应用物理学会学术讲演会预备稿集(2002秋季)26p-ZD-14

2001:论文・杂志・书籍

1.Influences of Residual Chlorine in CVD-TiN Gate Electrode on the Gate Oxide Reliability in Multiple-Thickness Oxide Technology

  • Masaru Moriwaki, Takayuki Yamada
  • ULSI Process Technology Development Center, Matsushita Electronics Corporation
  • Jpn.J.Appl.Phys.,40,2679(2001)

2.Recovery of useful hydrocarbons from oil palm waste using ZrO2 supporting FeOOH catalyst

  • T.Masuda, Y.Kondo, M.Miwa, T.Shimotori, S.R.Mukai, K.Hashimoto, M.Takano*, S.Kawasaki*, S.Yoshida**
  • Graduate School of Engineering, Kyoto University, Institute for Chemical Research, Kyoto University*, NGK Insulators LTD.**
  • Chemical Engineering Science,56,897(2001)

3.Mechanism for low temperature activation of Mg-doped GaN with Ni catalysts

  • (1)I.Waki, H.Fujioka, M.Oshima, (2)H.Miki, and M.Okuyama
  • (1)Department of Applied Chemistry, The University of Tokyo, (2)Chichibu Research Laboratory, Central Reserch Laboratory, Showa Denko KK
  • J.Appl.Phys.,90(12),6500(2001)

4.Study on temperature calibration of a silicon substrate in a temperature programmed desorption analysis

  • N.Hirashita, T.Jimbo, T.Matsunaga, M.Matsuura, M.Morita, I.Nishiyama. M.Nishizuka, H.Okumura, A.Shimazaki, and N.Yabumoto
  • Working Group of Equipment, Ultraclean Standardization Committee, Ultraclean Society
  • J.Vac.Sci.Technol.A,19,1255(2001)

2001:学会要旨

1. 采用升温脱附分析的材料评价

  • 宫林延良
  • 电子科学
  • 平成13年度日本产学公交流研究发表会(2001.10.19)

2. 表面分析和TDS

  • 佐野真纪子
  • 电子科学
  • 第4回实用表面分析研究会(2001.11.9)

3. 使用溶胶凝胶法的二氧化钛凝胶膜的升温脱附法的烧制工艺的解析

  • 矢部贵行,西出利一,*宫林延良,*佐野真纪子
  • 日本大学工学部,*电子科学
  • 日本陶瓷协会第14回秋季研讨会讲演预备稿集2B04

4. 具有气体选择吸附特性的无机·有机混合的制作和评价

  • 山田纪子、久保祐治、片山真吾
  • 新日本制铁株式会社尖端技术研究所
  • 日本陶瓷协会第14回秋季研讨会讲演予稿集3B07

5.Environmental Embrittlement of Vitreous Silica Fibers

  • Ken-ichi Takai, Takeshi Noda, Daisaku Yamada, Noriyuki Hisamori and Akira Nozue
  • Department of Mechanical Engineering, Sophia University
  • 日本材料学会50周年国际研讨会(2001.05)

6. Al2O3,ZrO2的环境脆化和水,氢的存在状态分析

  • 野口和彦、高井健一、久森纪之、野末章
  • 上智大学理工学部
  • 第129回日本金属学会秋期讲演大会,No.100。

7. 石英玻璃纤维的环境脆化和水、氢的存在状态分析

  • 山田大策、高井健一、野末章
  • 上智大学理工学部
  • 第129回日本金属学会秋期讲演大会,No.99。

8. 溶胶凝胶法对哈夫尼亚薄膜的升温脱附法烧制过程的研究

  • 阿达金哉,西出利一,*宫林延良,*佐野真纪子
  • 日大工,*电子科学
  • 2001年日本陶瓷协会年会讲演予稿集(2001年3月)2K26通过含有

9.18 O的溶胶凝胶法烧制哈夫尼亚薄膜的过程

  • 西出利一、阿达金哉、宫林延良、佐野真纪子
  • 日本大学工学部,*电子科学
  • 2001年日本陶瓷协会年会讲演予稿集(2001年3月)2K27

10. 通过升温脱附法探讨ITO透明导电膜

  • 关成之、泽田丰、宫林延良、佐野真纪子、井出美江子
  • 东京工艺大学,*电子科学,**横滨市工技支援社
  • 2001年日本陶瓷协会年会讲演予稿集(2001年3月)2K28

11. 氮化硅粉末的氧行为(II)

  • 别府义久、安藤元英、大司达树*
  • 协同研,*名工研
  • 2001年日本陶瓷协会年会讲演予稿集(2001年3月)2A34

12. 利用升温脱附法分析Al2O3和ZrO2中的水、氢的存在状态

  • 野口和彦、太田雅人、高井健一、久森纪之、野末章
  • 上智大学理工
  • 日本金属学会春季大会讲演概要(2001); (1002)

13. H2O、H2对石英玻璃纤维环境脆化的影响

  • 山田大策、野田武、高井健一、野末章
  • 上智大学理工
  • 日本金属学会春季大会讲演概要(2001); (1071)

14.Ni-Ti合金の水素拡散速度と生体内脆化

  • 浅岡憲三,横山賢一
  • 徳島大・歯
  • 日本金属学会春期大会講演概要(2001);(126)

15. Fe含量对fcc Pd-Fe合金中氢排放光谱的影响

  • 山下博史,*原田修治
  • 新泻大学研究生,*新泻大学工学部
  • 日本金属学会春季大会讲演概要(2001); (194)

16. BCC型Ti-Al-Zr合金的氢致非晶化

  • 宫岛启将,*石川和宏,*青木清
  • 北见工大,*北见工大
  • 日本金属学会春季大会讲演概要(2001); (211)

17. 纳米结构石墨-氢体系的脱氢过程

  • 松岛智善、折茂慎一、藤井博信
  • 广岛大学综合科
  • 日本金属学会春季大会讲演概要(2001); (212)

18. Ti3Al基合金的储氢特性(化学计量比偏差的效果)

  • 小岛佑介、渡边宗能、*田中一英
  • 名工大(院),*名工大·工
  • 日本金属学会春季大会讲演概要(2001); (214)

19. 二元Ti-Al合金的储氢·放出特性

  • 桥邦彦,*石川和宏,**铃木清策,*青木清
  • 北见工大院、*北碚工大工、**NSW大;
  • 日本金属学会春季大会讲演概要(2001); (215)

20. LaNi5的转移导入和氚陷阱

  • 山本笃史郎,*乾晴行,*山口正治
  • 京大・院,*京大・工
  • 日本金属学会春季大会讲演概要(2001); (218)

21. 晶格缺陷对LaNi5中残余氢的影响

  • 榊浩司、竹下博之、栗山信宏、村上幸男、水林博、荒木秀树、白井泰治
  • 阪大·院,*大工研,**筑波大,***阪大·工
  • 日本金属学会春季大会讲演概要(2001); (219)

22. 机械合金制备的Ti-Zr-Ni准晶和非晶粉末吸氢释放特性的比较

  • 高崎明人,*韩昶浩,**古谷吉男
  • 芝浦工大·工,*芝浦工大(院),**长崎大学教育
  • 日本金属学会春季大会讲演概要(2001); (222)

23. (Mg,Yb)Ni2合金吸氢器

  • 大津秀贵,神田和幸,*石川和宏,*青木清
  • 北见工大院,*北见工大工
  • 日本金属学会春季大会讲演概要(2001); (230)

24. 高容量纳米复合Mg薄膜,可在低温下吸放和流出

  • 樋口浩一、梶冈秀、间岛清和、本多正英、*山本研一、**折茂慎一、藤井博信
  • 广岛县西部工技社,*马自达(株),**广岛大学综合科
  • 日本金属学会春季大会讲演概要(2001); (231)

25. 通过吸氢处理的5083Al材料的晶粒微细化和机械性能

  • 船见国男,*佐野龙圣
  • 千叶工大工学部,*千叶工大研究生
  • 日本金属学会春季大会讲演概要(2001); (256)

26.随着阴极氢吸收SUS304不锈钢硬度的增加

  • 羽木秀树
  • 福井工业大学
  • 日本金属学会春季大会讲演概要(2001); (264)

27.铁素体钢的氦、氘的吸藏特性

  • 高尾康之,*岩切宏友,*吉田直亮
  • 九大·大学院,*九大·应力研
  • 日本金属学会春季大会讲演概要(2001); (64)

28.Mg2Ni/LaNi5复合材料的组织及氚吸·脱藏特性

  • 奥村勇人、松井旭纮、山际真太郎、镰土重晴、小岛阳
  • 长冈技科大(工)
  • 日本金属学会春季大会讲演概要(2001); (928)

29.ELECTRICAL AND STRUCTURAL PROPERTIES OF CATALYTIC-NITRIDED SiO2 FILMS

  • Akira Izumi, Hidekazu Sato and Hideki Matsumura
  • JAIST (Japan Advanced Institute of Science and Technology)
  • Materials Research Society Symposium Proceedings,Vol. 670,pp. K7.8.1-K7.8.6,2001

30.使用Ni催化剂的Mg掺杂GaN的低温活性化机理

  • 胁一太郎、藤冈洋、尾嶋正治、三木久幸、奥山峰夫 
  • 东大工、*昭和电工  
  • 第62回应用物理学会学术讲演会预备稿集(2001秋季)11p-Q-2

31.使用过渡金属催化剂层的Mg掺杂GaN的低温活性化

  • 胁一太郎、藤冈洋、尾嶋正治、三木久幸、奥山峰夫 
  • 东大工、*昭和电工  
  • 第62回应用物理学会学术讲演会预备稿集(2001秋季)11p-Q-3

32.H+离子注入中Si的析像(ESR评价)

  • 佐佐木志保,和泉富雄,*原彻
  • 东海大学工,*法政大学工 
  • 第62回应用物理学会学术讲演会预备稿集(2001秋季)12a-V-7

33.从碳纳米管中脱附的气体的TDS分析

  • 冈井诚、宗吉恭彦、矢口富雄、林伸明
  • 日立显示集团
  • 第62回应用物理学会学术讲演会予稿集(2001秋天)12a-ZT-4

34.Radical Shower-CVD中的膜质控制

  • 熊谷晃,石桥启次,张宏,田中雅彦,北野尚武,徐舸,横川直明,池本学
  • 阿内尔巴 
  • 第62回应用物理学会学术讲演会预备稿集(2001秋季)13a-C-7

35.外延生长SrRuO3薄膜特性的成膜依赖性

  • 高桥健治,及川贵弘,*斋藤启介,舟洼浩
  • 东工大物创,*日本飞利浦 
  • 第62回应用物理学会学术讲演会予稿集(2001秋天)13a-ZR-8

36.蓝色发光BaAl2S4Eu薄膜热处理过程采用升温热脱附气体光谱法分析

  • 永野真一、三浦登、松本皓永、中野镣太郎
  • 明治大学 
  • 第62回应用物理学会学术讲演会预备稿集(2001秋季)14a-P14-12

37.使用流量调制操作CVD的TiN薄膜合成中氯脱附工艺的分析

  • 霜垣幸浩、滨村浩孝
  • 东大工 
  • 第62回应用物理学会学术讲演会预备稿集(2001秋季)14a-X-3

38.基于升温脱附分析法的环境测量用传感器的动作分析

  • *平井敦、岩崎好孝、逢见真彦、上野智雄、黑岩纮一、佐野真纪子、宫林延良
  • *东京农工大工,**现,新能源产业省技术综合开发机构(NEDO),***电子科学
  • 第48回应用物理学关系联合讲演会讲演予稿集(2001.3明治大学); 29p-ZN-12

39. 通过SiO2薄膜注入H+离子的Si的脱层(ESR评价)

  • 佐佐木志保,和泉富雄,*原彻
  • 东海大工,*法政大工
  • 第48回应用物理学关系联合讲演会讲演予稿集(2001.3明治大学); 30a-P11-7

40. 基于升温脱附分析法的环境测量用传感器的动作分析

  • 横山达也、原和裕
  • 东京电机大学
  • 第48回应用物理学关系联合讲演会讲演予稿集(2001.3明治大学); 30p-ZR-10

41. Mg掺杂GaN的低温活化(1)-O3,N2O中的热处理效果-

  • 胁一太郎、藤冈洋、尾嶋正治、*三木久幸、*蕗泽朗
  • 东大院·工,*昭和电工(株)秩父研究室
  • 第48回应用物理学关系联合讲演会讲演予稿集(2001.3明治大学); 31p-K-2

42. 真空升温下的a-Ge:H膜氢键态和膜质评价(Ⅱ)

  • 井关克登、小林信一、青木彪
  • 东京工艺大学研究生院·合作最尖端技术研究中心
  • 第48回应用物理学关系联合讲演会讲演予稿集(2001.3明治大学); 28a-ZL-8

43. 使用氢气的钛氧化膜的升温脱附动态评价

  • 山内康弘、水野善之、*田中彰博、本间祯一
  • 千叶工业大学,*Albac Phy(股票)
  • 第48回应用物理学关系联合讲演会讲演予稿集(2001.3明治大学); 29p-ZF-6

44. 石英玻璃的反冲氚气体排放

  • 那须昭一、文雅司、*谷藤隆昭、*实川资郎
  • 金泽工业大学,*日本原子能研究所
  • 第48回应用物理学关系联合讲演会讲演予稿集(2001.3明治大学); 29p-ZL-11

45. 利用氢原子固相隧道反应研制半导体薄膜低温反应器(II)

  • 佐藤哲也、铃木克宪、高桥幸则、菱木繁臣、冈崎重光、中川清和、平冈贤三、*佐藤升司、*宫田千治、**高松利行
  • 山梨大工,*宫通信工业,**SST
  • 第48回应用物理学关系联合讲演会讲演予稿集(2001.3明治大学); 30a-ZT-7

2000:论文・杂志・书籍

1.Comparative Study of Hydride Organo Siloxane Polymer and Hydrogen Silsesquioxane

  • Sung-Woong Chung, Sub-Young Kim, Joo-Han Shin, Jun Ki Kim and Jinwon Park
  • Memory R&D Division, Hyundai Electronics Ind. Co., Ltd.
  • Jpn.J.Appl.Phys.,39,5909(2000)

2. 基于升温脱附分析法的分子性污染的评价和对装置的影响

  • 平下纪夫
  • 冲电工业超大规模集成电路研究开发中心
  • 瑞亚瑞公司,半导体清洁化技术系列基础讲座[UCT-10]

3. 恒温变态温度及拉丝加工对供析钢储氢特性的影响

  • 高井健一、野末章
  • 上智大学理工学部机械工程系
  • 日本金属学会志,64,669(2000)

4. 用于DRAM的Ta2O5电容形成技术

  • 神山聪
  • 日本电气系统设备基础研究本部
  • 应用物理,69,106 7(2000)

5. 等离子显示板用MgO膜的蒸镀时氧分压和气体吸附特性

  • 泽田隆夫,渡部劲二*,福山敬二,大平卓也,衣川胜,佐野耕**
  • 三菱电机(株)先进技术研究所,*(株)Everlem,**三菱电机(株)显示器设备管理事业部
  • 真空,43(10),973(2000)

6.Characterization of Low-Dielectric-Constant Methylsiloxane Spin-on-Glass Films

  • Noriko Yamada and Toru Takahashi
  • Advanced Technology Research Laboratories, Nippon Steel Corporation
  • Jpn. J. Appl. Phys. 39 (2000) pp. 1070-1073

2000:学会要旨

1. 结晶性不同的AlOOH的加热相变

  • 永岛彻,龟岛欣一,安盛敦雄,冈田清,*佐野真纪子
  • 东工大院理工、*电子科学(株)
  • 日本陶瓷协会第13回秋期讨论会要旨集,

2. 利用固体核磁共振分析氧化硅及其结构

  • 荒又干夫、福冈宏文、藤冈一俊
  • 信越化学群马工厂
  • 第61回分析化学讨论会(2000.05.18长冈Lyric大厅)2H14

3.Hydrogen distributions near the SiO2-Si interface

  • Y.Kawashima, Z.Liu, H.Kawano and M.Kudo*
  • Analysis Technology Development Division, NEC Corporation, *Faculty of Engineering, Seiseki University
  • The Proceeding of the Second International Symposium on SIMS and Related Techniques(2000.11)

4. 升温热脱附法烧制HfO2薄膜的过程研究

  • 阿达金哉,西出利一,宫林延良*,佐野真纪子*
  • 日大工、电子科学*
  • 日本陶瓷协会东北北海道支部研究发表会第20回基础科学部会东北北海道地区恳谈会(2000秋季)1P19

5. 通过升温脱附法分析HfO2膜

  • 佐野真纪子、宫林延良、阿达金哉*、西出利一*、
  • 电子科学、*日大工
  • 第4回实用表面分析讲座(2000.12.8):P1-10

6. H2O、H2对石英玻璃纤维的环境脆化的影响

  • 野田武、山田大策、高井健一、野末章
  • 上智大学理工
  • 日本金属学会秋期大会讲演概要(2000)p509

7. 水以及氢对石英玻璃纤维的环境脆化的影响

  • 高井健一、野田武、野末章
  • 上智大学理工
  • (社)日本钢铁协会 材料的组织和特性部会 科学技术振兴调整费综合研究 第5次成果报告会研讨会概要集 p7(2000秋)

8. H2O、H2对石英玻璃纤维环境脆化的影响

  • 高井健一、野田武、河村真次、野末章
  • 上智大学理工
  • 第1回微材料讨论会讲演论文集p43(2000秋天)

9. 低介电常数多孔质膜的ICP氧等离子体照射引起的膜质变化

  • 藤内笃、荒尾弘树、江上美纪、中岛昭、近藤英一*、浅野种正*
  • 催化剂化成工业株式会社精细研究所,九州工业大学微型化综合技术中心*
  • 第61回应用物理学合学术讲演会预备稿集(2000秋季)4a-P4-18

10. 升温脱附分析法中硅基板温度的校准方法1 UC标准规格

  • 平下纪夫(冲电气),丰田周邦(NTT-AT),奥村治树(东京研究中心),岛崎绫子(东芝),神保智子(日立),西冢胜(东芝微电子),西山岩男(NEC),松浦正纯(三菱电机),松永利之(松下Techno Research),森田瑞穗(阪大)
  • UCS半导体基础技术研究会标准化委员会设备部会
  • 第61回应用物理学合学术讲演会予稿集(2000秋季)4p-ZC-10

11. 升温热脱附分析法中硅衬底温度的校准方法2 UC标准规格

  • 平下纪夫(冲电气),丰田周邦(NTT-AT),奥村治树(东京研究中心),岛崎绫子(东芝),神保智子(日立),西冢胜(东芝微电子),西山岩男(NEC),松浦正纯(三菱电机),松永利之(松下Techno Research),森田瑞穗(阪大)
  • UCS半导体基础技术研究会标准化委员会设备部会
  • 第61回应用物理学合学术讲演会予稿集(2000秋季)4p-ZC-11

12. 升温脱附分析法中硅基板温度的校准方法3 UC标准规格

  • 平下纪夫(冲电气),丰田周邦(NTT-AT),奥村治树(东京研究中心),岛崎绫子(东芝),神保智子(日立),西冢胜(东芝微电子),西山岩男(NEC),松浦正纯(三菱电机),松永利之(松下Techno Research),森田瑞穗(阪大)
  • UCS半导体基础技术研究会标准化委员会设备部会
  • 第61回应用物理学合学术讲演会予稿集(2000秋季)4p-ZC-12

13. 升温脱附分析法中硅基板温度的校准方法4 UC标准规格

  • 平下纪夫(冲电气),丰田周邦(NTT-AT),奥村治树(东京研究中心),岛崎绫子(东芝),神保智子(日立),西冢胜(东芝微电子),西山岩男(NEC),松浦正纯(三菱电机),松永利之(松下Techno Research),森田瑞穗(阪大)
  • UCS半导体基础技术研究会标准化委员会设备部会
  • 第61回应用物理学合学术讲演会予稿集(2000秋季)4p-ZC-13

14. 高选择比氧化膜蚀刻中表面反应层的分析

  • 小泽信夫、辰巳哲也、石川健治、栗原一彰、关根诚
  • ASET等离子体磨床
  • 第61回应用物理学合学术讲演会予稿集(2000秋季)6a-ZF-8

15. 通过薄SIO2膜注入高浓度H+离子的Si的退火特性

  • 佐々木志保,宇治川浩章,周杜里·艾尔夏德·阿里,和泉富雄,原彻*
  • 东海大工、法政大工*
  • 第61回应用物理学合学术讲演会予稿集(2000秋天)6p-ZD-17

16. W聚合物膜的蚀刻特性

  • 福永裕之、长友美树、斋藤秀一
  • (株)东芝生产技术中心
  • 第61回应用物理学合学术讲演会予稿集(2000秋天)7a-W-8

17. 晶圆表面吸附有机物的吸脱附行为2

  • 白水好美,高田俊和,驹田香织*
  • 日本电气(株),NEC软件(株)*
  • 第61回应用物理学合学术讲演会予稿集(2000秋季)3p-ZC-7

18. 用HMDSO等离子体CVD法形成低介电常数膜(1)-氧化剂用N2O-

  • 山本阳一、猪鹿仓博志、石丸智美、小竹勇一郎、大河原昭司、盐谷喜美*、大平浩一*、前田和夫*
  • 佳能销售(株),(株)半导体工艺研究所*
  • 第61回应用物理学合学术讲演会预备稿集(2000秋季)4a-P4-21

19. NH3/SiF4系列a-SiNx:F形成极低温的栅极氮化膜(II)

  • 大田裕之、堀胜、后藤俊夫
  • 名古屋大学工
  • 第61回应用物理学合学术讲演会予稿集(2000秋天)5a-ZD-4

20. Si(100)2×1上的铯氧化物的TDS、UPS

  • 石跃晶彦、藤井孝司、丰岛诚也、浦野俊夫、本乡昭三
  • 神户木匠
  • 第61回应用物理学合学术讲演会预备稿集(2000秋季)6a-S-1

21. 通过溶胶凝胶法对HfO2薄膜吸附氟化醇

  • 阿达金哉,西出利一,渡部修*,高濑接子*,宫林延良**
  • 日本大学工学部,福岛县高科技广场*,电子科学(株)**
  • 第47回应用物理学相关联合讲演会预备稿集(2000春季)29a-ZG-3

22. 使用低介电常数绝缘膜的多机布线结构中电容的温度依赖性

  • 东和幸、松永范昭、中田镇平、柴田英毅
  • (株)东芝半导体公司微电子技术研究所
  • 第47回应用物理学相关联合讲演会预备稿集(2000春季)29p-YA-11

23. 各种湿法处理对有机聚合物类低介电常数绝缘膜PAE的影响

  • 北泽良幸、友久伸悟、西冈康隆、保田直纪、村中诚志*、后藤欣哉*、松浦正纯*、丰田良彦、大森达夫
  • 三菱电机(株式会社)先进技术综合研究所,ULSI技术开发中心*
  • 第47回应用物理学相关联合讲演会预备稿集(2000春季)29p-YA-16

24. 通过等离子体聚合法降低BCB膜的介电常数

  • 多田宗弘、川原润、林喜宏
  • NEC硅系统实验室
  • 第47回应用物理学相关联讲演会预备稿集(2000春季)29p-YA-8

25.Investigation of Correlation between Structures and Adsorption States of Alkanethiol Self-Assembled Monolayers on Au(111)

  • J.Noh, T.Araki*, K.Nakajima and M.Hara
  • FRS RIKEN, Saitama Univ.*
  • 第47回应用物理学相关联讲演会预备稿集(2000春季)29p-YA-8

26. 氟化烷基硫醇自组织单分子膜吸附·脱附课程的相关研究

  • 铃木章弘1,奥出由利子1,中村史夫2,原正彦12,玉田薰3,福岛均4,T.R.Lee5
  • 东京工大总理工1,理研2,物质研3,精工爱普生4,休斯顿大学5
  • 第47回应用物理学相关联讲演会预备稿集(2000春季)29p-YA-8

27. Si晶片表面的水分及有机物吸附状态的分析

  • 森本敏弘、上村贤一
  • 新日铁先进技术研究所
  • 第47回应用物理学相关联讲演会预备稿集(2000春季)28p-YH-7

28. 低介电常数SOG中官能团的等离子体反应性

  • 近藤英一、弓井俊哉、浅野种正、荒尾弘树*、中岛昭*
  • 九州工业大学微型化总技术中心,催化化成工业株式会社,精细研究所*
  • 第47回应用物理学相关联合讲演会预备稿集(2000春季)29a-YA-10

29. 钛的表面研磨产生的气体排放特性

  • 冈田隆弘、田中彰博、水野善之、本间祯一
  • 千叶工业大学,Albac Phi(株)*,日本巴尔卡工业(株)**
  • 第47回应用物理学相关联合讲演会预备稿集(2000春季)29a-ZG-1

30. Ta2O5/TiNx/Si(x>1)退火时TiN层释放的过量氮

  • N.Yasuda*,***,H.C.Lu*,E.Garfunnkel*,T.Gustafsson*,J.P.Chang**,G.Alers**
  • Rutgers University*,Lucent Technologies**,On leave from Toshida Corporation***
  • 第47回应用物理学相关联合讲演会预备稿集(2000春季)29a-ZG-3

31. 通过升温脱附法对非晶硅膜中氢的定量

  • 稻吉佐、齐藤一也、桥本征典*、浅利伸*
  • 日本真空技术(株)筑波超材研、同千叶超材研*
  • 第47回应用物理学相关联合讲演会预备稿集(2000春季)29p-ZH-1

32. 真空升温下的a-Ge:H膜的氢键状态和膜质评价

  • 井关克登、小林信一、青木彪
  • 东京工艺大学大学院联合最先进技术研究中心
  • 第47届应用物理学相关联讲演会预备稿集(2000春季)29p-ZH-6

33. 辉光放电法制备的a-SiC:H的膜结构和表面观察(II)

  • 井上浩介、坂上弘之、新宫原正三、高萩隆行
  • 广岛大学工学部
  • 第47回应用物理学相关联讲演会预备稿集(2000春季)30p-YH-11

34. 通过在氢端点Si(111)表面上选择性脱氢来形成悬挂键合线串

  • 井上浩介、坂上弘之、新宫原正三、高萩隆行
  • 广岛大学工学部
  • 第47回应用物理学相关联讲演会预备稿集(2000春季)30p-YH-11

35. 固体NMR在硅系化合物状态分析中的应用

  • 荒又干夫
  • 信越化学群马工厂
  • 第26届固体核磁共振与材料研究会(2000.05.08京都平安会馆)

36. HfO2薄膜的升温脱附法烧制工艺及表面状态的研究

  • 阿达金哉,西出利一,*宫林延良,*佐野真纪子
  • 日大工,*电子科学
  • 第36届热测定讨论会讲演要旨集,90(2000秋)

37. CeO2薄膜的升温热脱附法表面状态的研究

  • 西出利一、常磐聪子、宫林延良、佐野真纪子、**佐藤誓
  • 日大工,*电子科学,**日产电弧
  • 第36届热测定讨论会讲演要旨集,92(2000秋)

38. 金属氧化物薄膜的TDS表面分析

  • 西出利一
  • 日本大学工学部
  • 第8回TMS研究会预备稿集p4(2000.4.28)
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